深圳东都技术有限公司

主营:BGA,QFN,QFP等封装的芯片测试治具,感光芯片成像测试,音频芯片测试,老化座,烧录座,芯片Open/short测试治具,高频率,高电压模块及自动化测试解决方

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深圳东都技术有限公司成立于2015年,我司专注于半导体测试座的生产和研发,有独立的生产,研发团队。致力于成为我国内光学芯片测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试要求,产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意封装芯片(BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等)
 
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